深圳芯源新材料完成C輪融資，小米智造股權(quán)獨(dú)家投資

2025年5月，深圳芯源新材料有限公司（簡稱“芯源新材料”）完成C輪融資，由小米智造股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）獨(dú)家投資。本輪增資將重點(diǎn)用于碳化硅模塊封裝材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化布局，標(biāo)志著芯源新材料在第三代半導(dǎo)體電子互連材料領(lǐng)域邁入新階段。

深圳芯源新材料有限公司成立于2022年04月12日，注冊地位于深圳市，法定代表人為姜亮。經(jīng)營范圍包括新材料技術(shù)研發(fā)；電子專用材料研發(fā)；電子專用材料銷售；技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣。深圳芯源新材料有限公司對外投資2家公司。

據(jù)官網(wǎng)得知，公司是一家以高導(dǎo)熱封裝互連材料為核心的科技企業(yè)。公司專注于以納米金屬產(chǎn)品為代表的半導(dǎo)體用散熱封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，為功率半導(dǎo)體封裝、先進(jìn)集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。

公司材料研發(fā)部門由十余名博士和碩士以及多位實(shí)驗(yàn)員組成，成功研制車規(guī)級燒結(jié)銀產(chǎn)品、通訊級燒結(jié)銀產(chǎn)品、光電封裝導(dǎo)熱銀膠、集成電路用熱界面材料”等系列產(chǎn)品。與哈工大(深圳)共建校企聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，聯(lián)合培養(yǎng)博士、碩士生，布局更多新產(chǎn)品方向。

公司自成立以來，始終堅(jiān)持勇于創(chuàng)新，敢為人先的理念。放棄了低價(jià)競爭、國產(chǎn)替代的捷徑，而是選擇持續(xù)投入，和客戶共同定義產(chǎn)品方案的艱難道路。

公司和國內(nèi)頭部車企共同定義的DTC方案，實(shí)現(xiàn)了全球首次大批量裝車，目前仍然以超高的市場占有率遙遙領(lǐng)先國外產(chǎn)品；同時(shí)，公司開發(fā)的低壓力燒結(jié)銀膏，可以兼容裸銅AMB界面，在降低成本的同時(shí)，提升了客戶產(chǎn)品的整體良率。

憑借著多年對產(chǎn)品的打磨，公司成為中國唯一實(shí)現(xiàn)車規(guī)級燒結(jié)材料量產(chǎn)上車的企業(yè)，產(chǎn)品矩陣已深度嵌入各大頭部車企，每日產(chǎn)品上車量超5000輛，穩(wěn)居行業(yè)龍頭。