北京智聯(lián)安科技完成數(shù)億元D+輪融資

近日，北京智聯(lián)安科技有限公司完成數(shù)億元D+輪融資。本輪融資由北京市商業(yè)航天和低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)投資基金領(lǐng)投，資金將主要用于公司多款衛(wèi)星通信芯片與蜂窩通信芯片的研發(fā)加速與市場(chǎng)拓展。

據(jù)官網(wǎng)得知，北京智聯(lián)安科技有限公司由清華校友呂悅川、錢煒先生于2013年9月在北京創(chuàng)辦，十年來堅(jiān)持通信芯片核心技術(shù)全部自研的技術(shù)路線，已陸續(xù)推出NTN衛(wèi)星通信芯片、5GRedCap芯片等重量級(jí)產(chǎn)品，市場(chǎng)表現(xiàn)出色。

團(tuán)隊(duì)成員來自高通、華為、展銳、愛立信等國(guó)內(nèi)外知名通信芯片及設(shè)備公司，平均從業(yè)年限超15年。公司已入選第五批“國(guó)家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)”。

在衛(wèi)星通信領(lǐng)域，智聯(lián)安已推出三款核心產(chǎn)品：面向IoT-NTN市場(chǎng)、并獲海外運(yùn)營(yíng)商大陸?yīng)毤艺J(rèn)證的MS210芯片；面向傳統(tǒng)天通/低軌GMR制式的MS150芯片；以及面向低軌寬帶NRNTN場(chǎng)景的MS330芯片。三大產(chǎn)品線已全面導(dǎo)入至頭部手機(jī)、車載、無人機(jī)、對(duì)講機(jī)等終端客戶，并廣泛拓展至手表、定位器、Dongle等多種外設(shè)形態(tài)，累計(jì)合作客戶數(shù)十家。智聯(lián)安也由此成為業(yè)界唯一一家同時(shí)覆蓋新（NTN）與老（GMR）體制、寬帶（NRNTN）與窄帶（IoTNTN）技術(shù)、國(guó)內(nèi)外多標(biāo)準(zhǔn)的“全制式”衛(wèi)星通信芯片供應(yīng)商。

在蜂窩通信領(lǐng)域，智聯(lián)安同樣持續(xù)深耕。過去五年內(nèi)，公司已成功推出NB-IoT、LTECat.1bis、5G高精度低功耗定位芯片、低速RedCap等多款明星產(chǎn)品。其中，全球首款5G高精度低功耗定位芯片MK8520，于2023年順利通過中國(guó)信通院5GIMT-2020工作組測(cè)試，具備亞米級(jí)室內(nèi)定位能力，兼顧性能、功耗與成本，廣泛適用于電廠、化工廠、煤礦、隧道、公檢法司、商超、醫(yī)院等高精度應(yīng)用場(chǎng)景。而面向低速率RedCap市場(chǎng)的MK8530芯片也即將開啟批量交付。

此次融資的成功，標(biāo)志著智聯(lián)安在“天地融合”戰(zhàn)略下的雙輪驅(qū)動(dòng)布局已獲得資本市場(chǎng)的高度認(rèn)可。在“蜂窩通信”與“衛(wèi)星直連”兩大賽道上，智聯(lián)安率先完成了產(chǎn)品矩陣的全制式覆蓋，正加速邁入高質(zhì)量發(fā)展的新階段。