晶通科技二期項目獲數(shù)億元融資，資金將用于生產(chǎn)基地二期封裝產(chǎn)線擴建、研發(fā)及市場投入

近日，晶圓級扇出型先進封裝及Chipletintegration方案供應(yīng)商晶通科技二期項目獲數(shù)億元融資。本輪融資由力合資本、達安基金、安吉兩山國控和辰隆集團聯(lián)合投資，資金將主要用于生產(chǎn)基地二期封裝產(chǎn)線擴建、研發(fā)及市場投入。

晶通科技成立于2018年，專注于解決半導(dǎo)體行業(yè)“后摩爾時代”的芯片封裝難題。

其核心業(yè)務(wù)是通過晶圓級扇出型封裝技術(shù)，將芯片內(nèi)部復(fù)雜的電路高效集成到更小、更薄的封裝體中，從而提升性能并降低成本。

產(chǎn)品包括單芯片Fan-out封裝、多芯片系統(tǒng)級封裝（FOSiP）等，廣泛應(yīng)用于手機、自動駕駛、AI芯片、醫(yī)療電子等領(lǐng)域。

晶通科技通過自主研發(fā)的“FOSIP晶圓級扇出型”與“ChipletIntegration小芯片系統(tǒng)集成”雙技術(shù)路徑布局市場。其中，FOSIP晶圓級扇出型先進封裝北制程技術(shù)對標國際頭部FO大廠方案，可實現(xiàn)三維堆疊，內(nèi)部互聯(lián)密度可達2-5微米線寬。而晶通嵌入式硅橋的小芯片集成技術(shù)內(nèi)部互聯(lián)密度可達0.5微米以下。晶通目前已跟手機、醫(yī)療、圖像處理、邊緣計算等多個領(lǐng)域的客戶進行了方案對接和工程驗證。

晶通科技的揚州生產(chǎn)基地當(dāng)前月產(chǎn)能為bumping/wlcsp/ewlb的1萬片左右，或Fosip/Fobic2000-3000片高階產(chǎn)能，客戶覆蓋手機、GPU及AI芯片等領(lǐng)域諸多知名客戶。

晶通科技一期產(chǎn)線位于江蘇省高郵市，于2023年1月正式通線，8月實現(xiàn)批量量產(chǎn)，年產(chǎn)能超12萬片。主要產(chǎn)品類型包括單芯片Fan-Out封裝、多芯片Fan-OutSIP集成封裝、Fan-OutPOP堆疊封裝、多芯片Fan-Out混合封裝等。

達安基金合伙人戴韻秋表示：扇出型封裝是異構(gòu)集成的核心驅(qū)動力，將重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈價值分配。隨著臺積電的InFO（集成扇出型封裝）技術(shù)被蘋果、英偉達等巨頭采用，其資本開支向先進封裝傾斜，封裝環(huán)節(jié)在半導(dǎo)體價值鏈中的占比提升。扇出型封裝傳統(tǒng)上聚焦高端市場（如智能手機APU、服務(wù)器GPU），但其降維打擊潛力正在顯現(xiàn)。晶通科技在AI算力爆發(fā)周期中占據(jù)關(guān)鍵卡位，其硅橋方案有望切入國產(chǎn)“英偉達”“AMD”供應(yīng)鏈。晶通科技憑借自主可控的專利技術(shù)成為國產(chǎn)替代關(guān)鍵力量，其聚焦高端扇出型封裝細分市場，通過“Chiplet+扇出”集成方案形成差異化優(yōu)勢。